減薄率是一個(gè)實(shí)際值，應(yīng)以鋼板的實(shí)際厚度確定。鋼板負(fù)偏差是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的理論值。不是一碼事。比如說EHA600X6的封頭，減薄率是13%，
那我們算出小厚度是5.22，封頭廠家提供尺寸是5.3mm，這其中0.7mm的減薄量是否囊括了-0.3mm的板材負(fù)偏差？鋼板的實(shí)際厚度乘以13%是減薄量。

實(shí)際用SW6計(jì)算時(shí)，我看到很多封頭計(jì)算都沒加上減薄率。依舊以EHA600X6封頭為例(封頭廠家提供封頭小厚度5.3mm)，負(fù)偏差為0.3mm，
減薄率依舊按13%，那封頭成形后實(shí)際小厚度是否應(yīng)是（6-0.3）X（1-13%），計(jì)算出為4.96mm,比如說計(jì)算出封頭小厚度為5.1mm，
這該怎么解決呢？我理解封頭廠家提供的5.3mm，肯定滿足要求，但是封頭廠家的尺寸明顯未計(jì)入負(fù)偏差，所以才會(huì)有上述疑問，
封頭廠家提供的成形后的小厚度是所對(duì)應(yīng)的減薄量否已包括了負(fù)偏差？（前面表達(dá)可能不是很清楚）

封頭廠家提供的成形后的小厚度，不是算出來的，而是實(shí)測(cè)記錄，所以與減薄率和鋼板負(fù)偏差沒有關(guān)系，合格指標(biāo)為大于等于設(shè)計(jì)要求的成形后小厚度。
設(shè)計(jì)要求的成形后小厚度是算出來的，應(yīng)等于 名義厚度×（1-減薄率），計(jì)算結(jié)果應(yīng)大于等于 計(jì)算厚度+腐蝕裕量。
封頭如有開孔，[補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算的厚度] = [設(shè)計(jì)要求的成形后小厚度] - [腐蝕裕量] - [厚度負(fù)偏差]。
封頭標(biāo)準(zhǔn)中的減薄率是幫助設(shè)計(jì)確定壁厚用的參考值，而不是封頭檢驗(yàn)驗(yàn)收用的考核值。